现如今全面屏手机越来越流行，去年的小米MIX，今年的夏普S2，给人的视觉效果都非常惊艳，那么夏普S2和小米MIX手机买哪个好?这里小编给大家介绍下。
夏普S2和小米MIX手机对比
外观方面
夏普AQUOS S2正面采用首创的异性全面屏设计，在屏幕顶部中央位置嵌入了一个摄像头，隐藏式听筒设计。也就是屏幕不是规则的方形，这无疑增加了工艺难度，另外该机屏幕下方还有正面指纹传感器和Logo。
小米MIX正面采用了视觉效果非常惊艳的全面屏设计，屏占比高达91.3%，提供黑白2种配色可选，正面无任何开孔，采用悬臂式压电陶瓷导声、整合传感器的超声波发声、定制屏幕圆角和全陶瓷机身设计，采用概念创新设计，令人眼前一亮。
从外观来看，夏普S2和小米MIX在外观各具特色，其中小米MIX正面亮点足，高达91.3%的屏占比，而采用正面指纹，底部有Logo标识的夏普S2屏占比只有87.5%。
不过，夏普S2背面表现更好，另外正面指纹设计，操作上更为方便一些。至于哪个颜值高，就要看个人审美了，要小编说最漂亮的全面屏目前当属三星S8，小米MIX和夏普S2各有特色。
性能方面
决定一款手机性能的核心硬件主要在于处理器。夏普S2标准版首发高通骁龙630处理器，高配版是继OPPO R11之后，第二款骁龙660处理器。而小米MIX搭载的是高通去年的骁龙821旗舰处理器，下面我们先来通过CPU天梯图，看下骁龙630/660与骁龙821的性能排名关系。
骁龙600系列的630/660尽管作为今年的新中端处理器，但相比去年高端的骁龙821，性能上还是有较大的差距，尤其是骁龙630，性能相比821差距很大。
从安兔兔跑分来看，夏普S2标准版安兔兔跑分仅7万分左右，骁龙660版的夏普S2跑分这里没有测试，不过鉴于OPPO R11跑分在12万分左右，S2高配版也差不多在同一水平。也就是说，夏普S2标准版和高配版性能差距还是比较大的，这或许是双版本差价达到1000元的重要原因。
小米MIX安兔兔跑分达到15万分，这意味着小米MIX的性能是夏普S2标准版的2倍多，性能差距还是比较大的。至于骁龙660版的夏普S2，相比小米MIX性能差距并不是很大。
夏普S2和小米MIX手机买哪个好
屏幕方面
夏普S2为5.5英寸大屏，而小米MIX为6.4英寸巨屏，两者分辨率均为2K超清，屏幕面板均来自夏普，屏幕画质上区别不大，主要是大小不同。
拍照方面
夏普S2配备了今年安卓旗舰机主流级别的前置800万和后置1200万+800万像素双摄像头，支持人像模式，拍照表现达到今年安卓旗舰机主流水准。而小米MIX作为去年旗舰机，前置500万和后置1600万像素单摄像头相机规则在如今并不高，并且没有双摄加持，因此在拍照表现上，显然夏普S2表现更佳。
系统方面
夏普S2运行的是基于Android7.0定制的Smile UI系统，由于夏普早在2013年退出中国，今年再次回归，在系统中，国内用户还需要适应。该机Smile UI系统最大的亮点在于针对异型全面屏进行优化，显示上更为个性一些。
小米MIX则运行的是基于Android 7.0深度定制的MIUI 8系统，国产知名ROM之一，并且可以升级到最新的快如闪电MIUI 9系统，在系统方面无疑体验上更佳。
续航方面
小米MIX和夏普S2相差不大，均支持快充，尽管小米MIX电池容量明显更大，屏幕作为耗电大户，明显大了不少的屏幕尺寸，耗电势必也更快，这样就抵消了电池容量上的优势了。
对比总结：
说了这么多，你觉得夏普S2和小米MIX哪个更好一些呢，相信大家看完对比，心中已经有了答案。夏普S2优势主要在于更好的双摄拍照体验，正面指纹设计和更低一些的价格，标准版是目前最便宜的全面屏手机，但异型全面屏屏占比不够高。而小米MIX则有着屏占比更高的全面屏，更强的性能，更成熟的MIUI系统，但拍照表现如今相对落伍，今年的小米MIX2想必会更惊艳。
关于全面屏
全面屏手机，指正面屏占比达到 80%以上的手机，采用极限超窄边框屏幕，相比普通手机，外观优势明显。具有代表性的全名屏手机包括夏普14年推出的Aquos Crystal、小米16年推出的MIX、三星今年推出的Galaxy S8 / S8 Plus。
边框技术推动极简设计
全面屏手机是指正面屏占比达到 80%以上的手机，相比普通手机，具备更窄的顶部和尾部区域，边框也更窄。总结而言，全面屏具有两大核心优势：强烈的视觉效果和极佳的大屏操作体验。
夏普早在 2014 年就发布过第一款全面屏手机 AQUOS Crystal，其采用 5 寸显示屏，1280*720 分辨率，同时取消受话器而配备了骨传导方案，实现了手机正面开孔的最少化，但当时没有引起较大的反响。目前最典型的全面屏手机是小米 MIX 和三星 Galaxy S8，前者屏占比达到 91.3%，后者屏占比也达到了 83%。
*手机尺寸不断增长的趋势
全面屏并不是横空出世的全新概念，而是窄边框这一设计理念达到极致的必然结果。
窄边框、高屏占比可以实现更好的显示效果，所以窄边框一直是手机外观创新的重点。但是此前的窄边框一直是在尽力缩窄左右边框，而避开缩窄上下边框。这是因为缩窄左右边框只需要改进显示面板的布线设计和点胶，而缩窄上下边框则需要对整个手机的正面部件全部重新设计，难度太大。
但是随着面板、指纹识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件技术与工艺的不断改进，实现超窄上下边框已经成为了可能，这样具有超窄四边框、超高屏占比的屏幕就是全面屏。所以全面屏是窄边框极致追求的结果，可以非常好地兼顾大屏的优势和操作体验。
品牌效益引爆市场潮流
在夏普之后还有努比亚、小米、LG 和联想发布过全面屏手机，但除了小米 MIX 外均没有引起较大的反响。除了产品设计因素之外，这些手机厂商的市场号召力过小也是重要原因。
三星在今年 3 月发布旗舰机 S8/S8+，抢先苹果采用全面屏设计，左右窄边框1.82mm，指纹识别后移，上下也做成窄边框，屏占比高达84.2%。参考三星Galaxy S6 edge引爆的智能手机曲面屏优势，分析认为，全面屏将成为各家旗舰机追求的大方向。
据称，截至4月25日，S8 系列预定量超过S7系列 30%，上市三周销量更是破 1000 万(还未在中国市场发售)。
而根据目前产业链反馈的情况，今年苹果的 iPhone 8 也大概率将配备全面屏。苹果已经向三星显示下单订购 7000 万片柔性 OLED 显示屏，而OLED 屏十分适合于全面屏设计。
苹果手机的边框一向饱受诟病，iPhone7Plus的左右边框都有4.71mm，宽于市场上大多数高端机，今年配置OLED屏后有望改善，并且取消正面 Home 键，采用光学指纹识别，改进上方的摄像头、受话器等部件，将上下边框也收窄，十分值得期待。
苹果和三星是智能手机行业的标杆，它们的创新都会引发很多手机厂商的跟随。有分析称，华为、OPPO、小米、努比亚、魅族、金立等手机大厂在内会在下半年大量推出全面屏手机。因此，东吴证券认为从今年下半年开始，全面屏将确立为高端智能手机的标配，即将迎来全面爆发。
全面屏之于产业链
全面屏可以实现显示效果的极大提升，可以保持大屏优势的同时提供更好的手感。但实现全面屏不是更换一块更大的显示面板那么简单，而是对面板、指纹识别、受话器、前置摄像头、天线等零组件重新设计的系统工程，将带动手机零组件发生巨变。
顺应面板趋势：OLED加速替代LTPS
LTPS 液晶面板是目前主流的显示面板，具有超薄、质量轻、低功耗等特点，是目前高端手机首选的 LCD 显示面板。
但LTPS(低温多晶硅技术)LCD 面板应用在全面屏上面临四大困难：
1、需要重回双电芯控制：
*TDDI不适用于全面屏
传统手机的触控和显示功能是由Touch IC 和 Driver IC 两块芯片独立控制，分别与主板相连，即双芯片解决方案。因此，当成本低、占用空间小、性能良好的集成型触控显示驱动芯片(TDDI)研发成功后迅速取代了之前的双电芯控制设计。
然而， TDDI 芯片对窄边框的屏幕边缘识别较差，所以 LTPS 全面屏必须重回 Touch IC+ Driver IC 的双芯片方案。重回双芯片控制会增加手机内部的空间占用，增加 FPC 和 bonding成本，并且需要改进技术防止噪声引起的性能下降。
2、芯片封装需要用 COF 代替 COG：
*COF与COG的封装
显示驱动芯片封装主要有 COF(将驱动芯片绑定在软板上，Chip on Film)和 COG(将芯片直接绑定在玻璃面板上，Chip on Glass)。COF 的优势是可以实现窄边框，这是因为芯片绑定在 FPC 上而减少了玻璃基板的占用。COG 的优势是轻薄，这是因为其不用增加 FPC 的封装厚度。
此前手机为了追求轻薄化，主要采用 COG 封装。但是全面屏为了实现窄边框，则必须用 COF 替代 COG。COF需要增加使用FPC，将增加手机的成本。同时 COF封装的温度较高，而FPC膨胀系数较大，易受热变形，所以对bonding工艺提出了更高的要求。
3、背光模组的导光板需要重新设计：
*导光板在背光模组中起着重要作用
LCD 面板自身不发光，需要使用 LED 光源作为背光源。目前常用的是侧光型背光模组，当 LED
背光灯从侧面发光，导光板可以将平行光变成散射光，往上下方向行进，从而提高面板辉度和控制亮度均匀。
侧光型背光模组的 LED 背光灯位于边框的位置，其发射的光线到导光板需要一定的入射距离。当全面屏采用窄边框时，相当于入射距离变短，会影响光从导光板射出的辉度和均匀度，所以需要重新设计刀导光板的图案和结构，保证面板的辉度和均匀度。
4、异形切割时良率有限：
传统切割主要是沿直线切割，异形切割是指切割出不规则形状或圆角矩形。全面屏边框较窄，不利于手机面板和整机的布线，所以需要使用异形切割实现高密度布线。但是因为LTPS 的玻璃基板硬度较高，为防止应力造成边缘破损，边缘做异形切割时R角不能超过2度，且切割效率和良率都会降低。
* OLED与全面屏设计相合
使用 OLED 面板则没有这些困难，可以较为容易地实现全面屏。OLED 相比LTPS 在全面屏中有非常多的优势，东吴证券认为全面屏将使 OLED 加速替代 LTPS 液晶面板。
指纹识别模块：后置只是过渡
*目前的指纹识别方案(Under Glass)不适合全面屏
在非全面屏手机中，由于按压式指纹识别具有易损坏、不防水的缺点，指纹识别正在向Under Glass过渡。但Under Glass方案仅仅是在盖板玻璃下挖盲孔，识别区域无法集成显示模组，所以 Under Glass 仍然有较大的非显示区域。
三星的 Galaxy S8把指纹识别模块放在背后，但这只是因为暂时无法解决屏下指纹识别的技术难点。指纹识别在全面屏时代只有后置和Under Display两种较为可行的替代方案。但毋庸置疑的是，前置指纹识别才是最优的体验，这也是华为等国内手机厂商把指纹识别从背面移到正面的原因。
*Under Display更适合全面屏
Under Display 是把指纹识别芯片放置在显示模组下方，可以同时实现全面屏和指纹识别的功能。根据台积电泄露的 iPhone 8 设计，下一代iPhone 将使用 Under Display 的指纹识别方案，所以技术已经不是难点，Under Display 将很快成为未来主流。
声学：优化开槽升级听筒
听筒，又名受话器，是用来在通话时传输声音的。非全面屏手机拥有较宽的上边框，所以很容易放置受话器。但继续使用传统方案需要大边框，所以在全面屏手机中，受话器也面临变革。
目前主流的全面屏受话器方案有压电陶瓷和优化开槽两种。
*小米 MIX 使用的是压电陶瓷方案
压电陶瓷是一种具有压电效应的陶瓷材料，顾名思义即压力引发的材料带电的一种效应。当电话接通时，驱动单元将电信号直接转化为机械能，通过微震点击的方式带动整机的中框共振，通过空气将声音传递至耳朵。
压电陶瓷不使用受话器，避免了手机正面开槽，可以保持全面屏的完整性。但是压电陶瓷实际使用效果并不好，一方面是在安静环境下容易出现声音泄露，影响隐私，另外一方面是通话时手机会有抖动感。
优化开槽是将手机全面屏异形切割，留出一部分用于放置受话器。这样可以保证通话效果，也可以保持全面屏的美观。根据在面板部分的分析，这种方案使用OLED屏效果更好，可以保证切割的良率。下一代iPhone的受话器很可能使用优化开槽方案
前置摄像头咋整：异形切割
*异形切割摄像头示意(Essential Phone)
前置摄像头与受话器类似，在非全面屏手机中是通过开孔的方式解决。但是在全面屏时代，开孔影响全面屏的颜值，也需要使用新的方案。目前主要有隐藏式和异形切割开孔两种方法。
隐藏式是把摄像头隐藏在面板的下面。该方案只能应用于 OLED 面板，因为 OLED 是自发光且可以实现对单个像素点的控制，在需要拍照时可以控制摄像头区域的像素点不发光而呈现透明状态，从而实现拍照功能。
尽管隐藏式可以完美解决全面屏美感和开孔的矛盾，但是在实际应用中并不可行。这是因为即使是 OLED 面板，也会遮挡进入摄像头的光线，使得成像效果不佳。所以该方案暂时不会实际应用。
异形切割与受话器类似，也是在面板上切出一部分用于放置摄像头。尽管这不是最好的方案，但这是目前最可行的方案，也将是被普遍使用的方案。
天线：重新设计
*天线安装需要远离金属，即主体周围需要一部分“净空”
对于全面屏手机，由于上下边框变得更窄，天线与金属中框的距离更近，“净空”比传统屏幕更少。另外全面屏手机的受话器、摄像头等器件需要更高的集成度，与天线的距离也更近，给天线留下的“净空”区域
比传统屏幕更少。
* Galaxy S8将天线与扬声器、NFC结合在一起
所以，在全面屏时代，手机天线需要重新优化设计，对天线厂商提出了更高的要求。例如三星 Galaxy S8 就将天线与扬声器、NFC线圈等结合在一起，将天线放置在中框两侧，保证了“净空”的要求。
智东西认为，全面屏设计给智能手机的带来了更上一层的质感体验，格调更高，涉及的显示面板、指纹识别模块、声学模块等零组件价格也更贵，对于交互体验的兼顾设计提出了挑战。
全面屏必定意味着OLED显示面板的推广，目前全球具有生产手机用柔性OLED屏幕量产能力的企业主要是三星和LG，大量供货可能会存在一定的问题。不过，随着国内厂商积极扩大OLED生产线，OLED面板供给端的垄断市场格局将逐渐被打破。根据IHS预测，到2020年，中国厂商的OLED面板市场占有率将提升至20%。
