晶圆厂降价“抢单” 总体供大于求唯3nm等先进制程需求仍旺盛

近期，包括台积电、联电在内的晶圆代工厂产能利用率大降，三星电子、格芯、世界先进等半导体晶圆代工厂商已纷纷降价“抢单”。

多位分析人士向财联社记者表示，大厂“让利”、降低产能利用率是目前半导体行情低迷的缩影，尽管3nm等最先进制程晶圆的需求仍旺盛，但大部分晶圆产品已是供大于求。Counterpoint研究总监Dale Ga认为：行业目前较为疲弱，而晶圆代工厂今年订单已相对固定，目前降价不是为了竞争今年的订单，而是在上半年吸引客人为下半年或明年多投片。