长电科技实现“先进封装”突破，通过将14纳米芯片封装成3D配置，实现4纳米芯片效果。中国向造出先进芯片更进一步！
美国为了不让我们制造出先进的芯片，一直在光刻机上卡着我们。虽然我们的企业早就像荷兰的光刻机巨头阿斯麦下过EUV光刻机的订单，但是因为美国从中作梗，阿斯麦也没有办法把EUV光刻机卖给我们。
那么我们就造不出先进的芯片了吗？显然不是的。如今上海微电子已经能够量产90纳米的光刻机，而中芯国际的14nm芯片技术也日趋成熟。再加上这次长电科技取得的新突破，相信我们造出先进芯片也指日可待！到时候恐怕就没有美国的芯片企业什么事了。
不知道大家怎么看呢？
