扬州城市论坛 财经 IPO研究 | 广合科技:2021年全球PCB产业总产值同比增24%

IPO研究 | 广合科技:2021年全球PCB产业总产值同比增24%

乐居财经孙肃博2月28日,广州广合科技股份有限公司更新招股书,拟冲刺深市主板,民生证券为其独家保荐人。

据乐居财经了解,广合科技的主营业务是印制电路板的研发、生产和销售,产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中服务器用PCB产品的收入占比约六成,是广合科技产品最主要的下游应用领域,为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),广合科技所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。

据广合科技招股披露,PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业。2017年、2018年全球PCB总产值分别增长8.6%、6.0%,2018年达到623.96亿美元。2019年由于宏观经济表现疲软、中美贸易战及地缘政治影响等原因,全球PCB总产值为613.11亿美元,较上年小幅下降1.7%。2020年受新冠疫情影响,居家办公、居家学习等场景刺激了数据中心、云计算、网络通讯、个人电脑等需求,以及2020年下半年汽车生产及需求逐步恢复,带动PCB需求回暖。根据Prismark统计,2021年全球PCB产业总产值为809.20亿美元,较2020年增长24.1%。

根据Prismark的预测,未来五年全球PCB市场将保持温和增长,2021年至2026年复合年均增长率为4.6%。2011年至2026年,全球PCB行业产值及其变化情况如下图所示:

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