一觉醒来迎来两条重要消息，都十分令我震惊！美国又来"搞事情"将手开始伸向中国，阻碍中国半导体行业发展，或将对华实施最新限制，中国的发展不仅成为外媒们备受关注的焦点同时手机制造业也紧追其后再创新高度，小米力挽狂澜新机发布，突破商业痛点，带来折叠屏手机新世界！
第一个条消息，美国开始前方挡路，计划限制阻碍中国出口半导体和微电路方面的发展。
我们的社会是一个网络发达的社会，随着时代的进步，互联网半导体显得尤为重要，当然芯片问题一直是我们关注的焦点，因为芯片对于互联网半导体而言是至关重要的存在，众所周知，一直以来美国在中国半导体行业的发展领域方面是一直都保持着打压态度，同时也令中国感觉到十分压抑，就在近期美国《华尔街日报》报道，美国又开始搞事情了，它的计划是对中国在半导体出口和微电路方面实施新的限制，其实他的根本意思就是想进一步阻止中国生产高质量的半导体。难道说对于中国的发展，美国感到了威胁？
一直以来中国确实需要美国那边的帮助，说句心里话，如果没有荷兰ASML的EUV光刻设备和美国Synopsis和Cadence或德国Siemens电子设计自动化（EDA）工具，中国或许在制造出领先世界的半导体器件中会更加的艰难一些，而这次美国联合了欧洲，日本，韩国，以及台湾地区共同针对中国半导体行业科技领域的压制和制裁，这次的实施计划还是以美国为首屡次强调的“卡脖子”技术，不可否认中国是需要一定的时间来进行克服，但是如今的中国真的已经有了很大的进步，如今我们已经开始实施自研，相信彻底拜托压制并不会遥远。目前对于我们来说最大的难关就是绕开已经成熟的技术壁垒，从0开始，因为只有这样才能够逐渐走完西方上百年的半导体发展历程。虽然过程很难相信用不了多久中国一定会实现的。
第二条消息，中国的发展不仅成为外媒们备受关注的焦点同时手机制造业也紧追其后再创新高度，小米力挽狂澜新机发布，突破商业痛点，带来折叠屏手机新世界！
不得不佩服中国的发展，虽然还会被美国伸手挡路但是依然无法抵挡的住中国的发展，尤其是手机制造行业，近期，身为手机行业的表率，小米近日又发新品，小米的发展是如此的神速，这次新品简直亮点十足，首先MIX Fold 2在拿到手的那一刻起，整机给人的第一印象就是色彩上高大上，手感就是十分轻薄，众所周知一直以来折叠屏对于大众而言，手机机身厚重，无法做主机得都是手机厂商们无法打破的痛点，而小米的新品，从机身上来看，14~18mm的厚度，其11.2mm（实测11.4mm）的厚度已经开始向主流的直板结构靠拢，反映到上手的感觉，就犹如拿着没带手机壳的裸机一样。
小米开发的微水滴型转轴、立体堆叠结构以及机身内采用的碳纤维材质。打开手机时会发现，机身会处于向外“弹开”的状态，可以说小米新机一度引发热议，广受大家追捧这一点来看真的不用质疑，因为他的各个方面都实至名归。为小米点赞！
中国的发展真的离不开 中国制造世界第一在过去看来也是遥不可及的梦想，国产手机世界第一有何不可？只是时间问题！
