扬州城市论坛 财经 IPO研究丨2022年全球半导体芯片市场规模将达6332.38亿美元

IPO研究丨2022年全球半导体芯片市场规模将达6332.38亿美元

文/乐居财经研究院张林霞3月27日,云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司(以下简称“云汉芯城”)递交公开发行股票招股说明书申报稿,据此,该公司拟冲刺深交所创业板IPO上市,对电子元器件行业进行综合分析。

云汉芯城表示,电子元器件行业是电子信息产业的基础支撑性产业,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性的支柱产业,整体市场规模庞大,门类极为丰富。根据产品特点,电子元器件主要可分为半导体器件、被动电子元器件、连接器等类别。

2020年,全球半导体行业销售规模达到4,404亿美元。半导体器件的下游应用主要集中于消费类电子、汽车电子、工业控制、通信、商业应用等领域,随着物联网(IoT)、电动汽车、人工智能、新一代通信等新兴产业蓬勃发展,半导体器件仍将在未来具备极为广阔的市场前景。

以半导体产业为例,2017、2018年,全球半导体行业经历了快速增长,2019年上半年,受全球存储芯片价格大幅下滑、智能手机/个人电脑等需求放缓等因素影响,行业进入了调整期,市场规模出现了较大下降。

2020年起,受下游需求旺盛驱动,全球半导体产业快速复苏,根据WSTS数据,全球半导体2020年开始的需求增速趋势仍将继续维持,2021年市场规模增长至5,559亿美元,同比增长率高达26.23%。受宏观经济等因素影响,2021年4季度开始,消费类电子等下游需求出现了明显下滑,导致全球半导体行业市场规模的增速也出现了一定下滑,根据WSTS预测,2022年全球半导体芯片市场仍将继续保持成长,但增速有所下降,预计全年市场规模将达到6,332.38亿美元,增长13.9%。

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