（图片来源：视觉中国）
半导体行业下行，产业链上企业日子自然不好过。3月28日，国内封测三剑客之一的华天科技（002185.SZ）披露年报，营收下滑、净利几乎腰斩，再次将行业的不景气呈现出来。
但即便这样，华天科技依然在加码产能，公司年报披露的同时还甩出一份投资公告，拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设，宣称剑指后摩尔时代。
行业下行致盈利大减
年报显示，2022年华天科技实现营业收入119.06亿元，比上年下降1.58%；归属于上市公司股东的净利润7.54亿元，同比骤降46.74%；扣非归母净利润2.64亿元，同比更是大降76.01%。
华天科技主营业务为集成电路封装测试，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域，产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列。对于去年业绩的大幅下降，华天科技归咎于集成电路行业景气度下滑。
根据美国半导体工业协会(SIA)统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到 5735亿美元，但增幅较2021年的26.2%回落明显。
在全球半导体市场增速放缓的背景下，消费类电子产品等终端需求受到较大冲击，我国集成电路产业规模同比出现负增长。根据国家统计局的数据显示，2022年我国集成电路产量 3241.9亿块，同比下降9.8%，这是自2009年以来首次出现下滑。
从2022年各月产量来看，各月产量同比均出现下降，10月份产量同比下降高达26.7%。从终端产品来看，2022年，我国手机产量15.6亿台，同比下降6.2%；微型计算机产量4.34亿台，同比下降8.3%。
覆巢之下，安有完卵。2022年，华天科技共完成集成电路封装量419.19亿只，同比下降15.57%，晶圆级集成电路封装量138.95万片，同比下降3.18%。
（华天科技生产销售情况，来源：2022年报）
毛利率来看，也下滑明显。2022年，华天科技集成电路的毛利率为17.26%，同比下降了7.80%。
值得一提的是，作为国家重点支持的半导体行业内企业，公司享受诸多的政府补助。2020年-2022年，公司计入当期损益的政府补助分别高达2.20亿元、5.05亿元和4.67亿元。
当然，行业不景气，业绩下滑的也非华天科技一家。同属国内封测三剑客之一、排名第二的通富微电（002156.SZ），2022年前三季度营收153.19亿元、归母净利润4.77亿元，同比增长36.73%和-32.19%。
但排名第一的长电科技（600584.SH）去年前三季度依然录得业绩增长，营收、归母净利润分别为247.78亿元、24.52亿元，同比增长13.05%和15.92%。
至于2023年，华天科技给出了一定增幅的预期。公司称，根据行业特点和市场预测，2023年度公司生产经营目标为全年实现营业收入135亿元。
拟投资28.58亿继续加码产能
半导体行业大致按照摩尔定律发展了半个多世纪，一路风光无两。但随着半导体工艺的特征尺寸日益逼近理论极限，摩尔定律对半导体行业的加速度已经明显放缓。但即便如此，华天科技扩张的步伐仍不停。
3月28日，公司公告称，全资子公司华天科技(江苏)有限公司拟投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。该项目建设期5年，建设期为2023年6月-2028年6月，项目采用边建设边生产的方式进行。新建厂房及配套设施约17万m，购置主要生产工艺设备仪器476台(套)。
项目建成投产后形成Bumping 84万片、WLCSP 48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。预计达产后年实现营收12.61亿元，实现净利润2.66亿元。
在华天科技看来，“后摩尔时代，先进封装属于必然选择。随着晶圆工艺制程逐步进入到物理极限，摩尔定律进程放缓，成本快速增长，以倒装、扇入/扇出型封装以及晶圆级、系统级封装为主的先进封装以其低成本、高性能等优势将重新定义封装产业链地位。”
根据分析机构Yole的数据，2021年全球先进封装市场规模约350亿美元，到2025年先进封装的全球市场规模约420亿美元，先进封装在全部封装的占比从2021年的45%增长到2025年的49.4%，2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著，将为全球封装市场贡献主要增量。
华天科技称，基于市场需求变化和国际封装技术发展趋势，该项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。
实际上，2021年华天科技刚刚完成一次51亿元的定增，彼时的发行对象包括了国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（即“国家大基金”）等，募集资金也主要用于扩产。项目包括集成电路多芯片封装扩大规模项目（拟投入募资10.9亿元，下同）、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目（10.3亿元）、TSV及FC集成电路封测产业化项目（9亿元）、存储及射频类集成电路封测产业化项目（13.8亿元）并补充流动资金（7亿元）。（本文首发于钛媒体APP，作者｜苏启桃）
